Инсталяция
+371 29253076 info@e-floor.eu
 Керамическое покрытие
+ Использование штукатурной сетки.

-Основную поверхность пола следует тщательно отчистить, чтобы не было пыли и других мешающих предметов; 

- Надо растелить теплоизоляционный, неподвергающийся деформации материал (2мм техническая пробка в рулонах, изолон PPE-0502 и др.). Теплоизоляционный материал у основы, а также его листы между собой, надо укрепить с строительной клейкой лентой (Moment или другой);

- Надо расстелить отражающий материал (отражающая поверхность сверху). Чтобы небыло отклонений, материал к основной поверхности и листы между собой надо укрепить строительской клейкой лентой (Moment или другой);

 -Листы углеродно-медной и полимерной плёнки надо расстелить соответственно приготовленной схеме развёртки, но не ближе чем 10 см от стен. Желательно расстелить плёнку в продольном напрвлении помещения, уменьшая количество отдельных листов, подключаемых электрических проводов и их соединений.

Надо учесть , что сверху находится та сторона плёнки, где графитные полосы перекрывают медные полосы по крям листов. В целях равномерного обогрева, рекомендуется растеливать листы как можно ближе друг к другу, и не допуская их перекрывания. Чтобы листы плёнки не сдвигались, их к теплоотражающему материалу и между собой нодо укрепить с строительсной клейкой лентой. Чтобы улучшить сцепление раствора выравнивающего слоя с основанием, создаются сквозные технологические отверстия в плёнке и тепло изоляционном материале.
Их создают размером 2x5см в местах, неприкосаясь углеродных или медных полос (полоса разрезания плёнки). Желаемое растояние между технологическими отверстиями ~20cm;

-Надо создать электрическое подсоединение плёнки. Листы углеродно-медной и полимерной плёнки к напряжению присоединяются паралельно.

 
   
   
  
 
Применение гипсокартона.
 
Процесс схож, поэтому будем акцентироавать только отличающиеся действия:
 
- Не надо создавать технологические отверстия не в углеродно-медно полимерной плёнке, не в теплозоляционном материале;
 
- Плёнка перекрывается полиэтиленовой плёнкой (штукатурная сетка не требуется);
 
- Над полиэтиленовой  плёнкой надо уложить влагоусточивый гипсокартон (толщиной 3-6мм). Гипсокартон крепится к полу дюбелями и болтами . Крепления надо расставить через 15-30cm, неприкасаясь к полосам углерода и меди (желательно расставлять в местах разреза плёнки). Гипсокартон надо грунтовать “бетонконтактом” ;
 
- После чего можно приступить к укладке керамических плиток.
 
У каждого из упомянутых методов есть свои преимущества и недостатки. Например, пользуясь методом гипсокартона, создается более оберегающее отношение к углеродно-медной и полимерной плёнке, у неё нет прямого контакта с агресивной средой ( цементный раствор , кафельный клей и др. ), но несомненно труднее будет укрепить гипсокартон к основе пола так, чтобы не затронуть пояса углерода и меди.
 
Важно!!!
После окончание облицовачных работ, электронный пол можно включить только после ~20 дней, т.е. после окончательного затвердения цементного раствора и клея (время зависит от используемых строительных материалов)! Нет необходимости ограничивать максимальную температуру пола из керамических плиток, если только это не создаёт дискомфорт. У большинства терморегуляторов максимальная температура не превышает 40˚C.
 
Расставление предметов на полу, мешает теплообмену и вызывает резкое повышение температуры поверхности пола!
Print
e-Floor.eu | -Copyright 2009 | -All rights reserved